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介電常數(shù)介質(zhì)損耗測試儀的參數(shù)設(shè)置、試驗(yàn)原理、操作軟件、實(shí)驗(yàn)意義?

更新時間:2026-01-13      點(diǎn)擊次數(shù):190

一、 測試儀的參數(shù)設(shè)置

1.頻率設(shè)置:通過頻段選擇開關(guān)"振蕩頻率度盤"設(shè)定測試頻率。頻率需根據(jù)被測材料的預(yù)期電感或電容范圍,參照儀器提供的電感、倍率、頻率"對照表進(jìn)行選擇。

2.Q值量程選擇:根據(jù)預(yù)估的被測元件Q值大小,通過“Q值范圍開關(guān)"選擇合適的檔位(如10-10020-30050-600),以確保讀數(shù)準(zhǔn)確。

3.定位調(diào)節(jié):測試前需進(jìn)行定位零位校正",并通過定位粗調(diào)"定位細(xì)調(diào)"旋鈕,將定位指示表"指針調(diào)整到“Q×1"的基準(zhǔn)線上,以固定輸入到測試回路的高頻信號電壓(通常為10mV)。

4.電容調(diào)諧:使用主調(diào)電容度盤"微調(diào)電容度盤"來調(diào)節(jié)諧振回路的電容,使其達(dá)到諧振狀態(tài)(Q值表指示zui大)。

5.零點(diǎn)校正:測試前需在遠(yuǎn)離諧振點(diǎn)時,分別調(diào)節(jié)定位零位校正"“Q值零位校正"旋鈕,使相應(yīng)的指示表指針歸零。

二、 試驗(yàn)原理(核心:諧振法/Q表法)

1.基本思想:基于LC串聯(lián)諧振回路的特性。將被測材料(作為電容介質(zhì))與一個標(biāo)準(zhǔn)電感組成諧振回路。

2.測量過程:

    首先,在不接樣品(或接已知標(biāo)準(zhǔn)件)的情況下,調(diào)節(jié)頻率或電容使回路諧振,記錄此時的諧振電容值 \(C1\) 和品質(zhì)因數(shù) \(Q1\)

    然后,接入被測樣品,重新調(diào)節(jié)電容使回路再次諧振,記錄新的電容值 \(C2\) 和品質(zhì)因數(shù) \(Q2\)

3.計(jì)算公式:

    相對介電常數(shù) (ε):通過樣品引入后電容的變化量、樣品的幾何尺寸(厚度`d`、直徑`Φ`)計(jì)算得出。公式為:`ε = (C2  d) / (ε0  A)` 的近似推導(dǎo)形式(見文檔公式(1)),其中A為電極面積。

    介質(zhì)損耗角正切 (tgδ):通過樣品引入前后回路Q值的變化計(jì)算得出。公式為:`tgδ = (1/Q2 - 1/Q1)  (C1 / (C1 - C2))`(見文檔公式(2))。

4.物理聯(lián)系:介電常數(shù)反映材料極化儲存電能的能力;介質(zhì)損耗角正切反映材料在交變電場中消耗電能(轉(zhuǎn)變?yōu)闊幔┑谋嚷省?/span>Q值是損耗角正切的倒數(shù),Q值越高表示損耗越小。

三、 操作軟件

文檔中描述的ZJD-C型高頻Q表為傳統(tǒng)臺式儀器,其操作主要依賴于面板上的旋鈕、開關(guān)和表頭進(jìn)行手動調(diào)節(jié)與讀數(shù),并未提及配套的計(jì)算機(jī)控制或數(shù)據(jù)分析軟件。整個測試流程,包括頻率設(shè)置、諧振點(diǎn)尋找、數(shù)據(jù)讀取和記錄,均需實(shí)驗(yàn)人員手動完成。后續(xù)的數(shù)據(jù)計(jì)算(εtgδ)通常需要人工根據(jù)公式進(jìn)行或使用計(jì)算工具處理。

四、 實(shí)驗(yàn)意義

1.理解材料本質(zhì):通過測量εtgδ,可以深入研究電介質(zhì)的極化機(jī)制、分子結(jié)構(gòu)、分子運(yùn)動及其與溫度、頻率的關(guān)系。

2.評價(jià)材料性能:這兩個參數(shù)是評價(jià)電介質(zhì)材料電氣性能的核心指標(biāo)。

    介電常數(shù)(ε):高ε材料適用于制造小型大容量的電容器;低ε材料適用于高頻和高壓絕緣。

    介質(zhì)損耗(tgδ):低tgδ意味著能量損耗小、發(fā)熱少,材料絕緣效率高、壽命長,適用于高頻高壓設(shè)備;高tgδ材料可用于特定場合的介電加熱。

3.指導(dǎo)工程應(yīng)用:為電子元器件(電容器、絕緣子)、通信設(shè)備、航空航天材料等領(lǐng)域的選擇、設(shè)計(jì)和可靠性評估提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。例如,防止因介質(zhì)損耗過大導(dǎo)致的熱擊穿。

4.質(zhì)量控制與研發(fā):作為材料生產(chǎn)和研發(fā)過程中質(zhì)量控制、配方優(yōu)化及新材料性能評估的重要手段。

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